日立化成(4217)【面積半分のスマホ向け導電フィルムを開発!】


日立化成  [4217] 東証1部 時価:2,626円

日立化成(4217)が、高精細のスマートフォンに対応する導電フィルムを開発しました。
これは、スマホ内部に組み込む半導体の電極とガラス基板を電気的に接続するもので、面積が従来よりも50%小さい微細な電極でも接続できるようにフィルムの組成を見直したのが特徴であります。半導体一つあたりの電極の数を増やせるため、電気信号を大量にやりとりできるようになることから需要増が期待されている。また、同社ではディスプレー向けなど高機能材料事業の15年度の売上高を13年度比約1割増の3350億円に高める計画ともしており、同事業を牽引役とする業績拡大への期待できるとしている。
又、同社は曲がる基板と半導体などを一括で封止する封止材を試作したという。これにより、生産工程を簡素化できるほか、これを使った時計型端末では厚みが従来比3分の1以下の0.3ミリメートルとなったという。実用化には2〜3年以上かかる見通しというが、ウエアラブル端末の普及拡大への期待も強く、業績への貢献が期待される。
 これらのことから、同社は2016年3月期めどに半導体封止材で30%以上のトップシェアを目指すとしている。従来型封止材の成長は鈍化しているものの、スマートフォンなどに搭載される微細プロセス半導体パッケージ向けの高付加価値製品は需要拡大が期待できる。セットの軽薄短小化と低コスト化のためには封止材も見直しが必要とされ、高い熱伝導性や流動性、低反り性が要求されている。こうした封止材を実現するためバンプやフィラーメーカーなどとの協業を推進していく方針であることから、押し目を注目したい。
2015/03/06/8:30