アピックヤマダ(6300)【「WLP」と呼ばれる半導体実装技術に熱視線!】

アピックヤマダ  [6300] 東証2部 時価:316円

アピックヤマダ(6300)は、半導体の後工程装置である樹脂封止成形装置の大手で、リーマン・ショック以降厳しい収益環境が続いたが、前3月期が4年ぶりに営業損益以下が黒字に転換した。同社が得意とする「WLP(ウェハーレベルパッケージ)」と呼ばれる大判成形装置や、パワー半導体向けの投資が上向いたことが大きな要因だ。今期もこうした流れを引き継ぎ、連結営業利益は2,1億円(前期比26,5%増)への拡大を計画している。
「WLP」は「コンプレッション成形」と呼ばれる圧縮タイプの封止技術で、半導体の軽薄化への適正や低コストのメリットを背景に、スマートフォンの製造工程や車載などで採用が増えている。同社はロボット搬送などを駆使し、「WLPで惟一の全自動装置を供給できるメーカー」である。今3月期のWLPの売上高は一気に前期の約2,6倍の22,6億円に膨らむ勢いだけに、今後の収益拡大が期待できる。
2018年3月期までの中期計画でも、同社は「WLP」を重点市場の一つに挙げている。業績回復に伴い、決算短信に付される「継続企業の前提に関する注記」を前期で解消しました。中期計画では営業利益を、来期4,5億円、再来期7億円と段階的な上積みをめざしており、注目したい。
2015/06/16/ 7:50