トクヤマ(4043)【半導体の基板材料で、放熱性能を100倍に高められる窒化アルミ材料を開発!】


トクヤマ  [4043] 東証1部 時価:264円

トクヤマ(4043)は樹脂に混ぜて使う熱伝導率の高い窒化アルミニウム材料を開発した。パワー半導体の基板材料であるエポキシ樹脂などに混ぜることで、放熱性を約100倍に高められる。エアコンなどに搭載するパワー半導体は高熱になりやすく放熱性が課題になっている。半導体基板の小型化や耐久性向上につながるとし、2016年度から本格的に販売する。
量産を目指すのは放熱性に優れる窒化アルミニウムの微粒子で、生産能力は年間30トン程度で、微粒子を樹脂と混ぜて半導体基板に加工して使う。
 自動車や鉄道、白物家電などで普及が進むパワー半導体を搭載する基板として利用を見込む。電力制御で使い、省エネ効果が高いパワー半導体は電気信号のオンオフを繰り返し、発熱しやすい。基板にはパワー半導体が発する熱をうまく逃がす機能が求められる。
 窒化アルミニウムの微粒子を樹脂に混ぜることで、微粒子が熱の通り道となり、放熱性をアルミナ(酸化アルミニウム)と同程度にできる。大きな微粒子の隙間を小さな微粒子が埋めることで、効率よく熱を逃がせる。
 同社はこれまで、直径1マイクロメートルの窒化アルミニウムを供給してきた。樹脂と混ぜず粉末状の窒化アルミニウムを焼成して基板にし、放熱材に使われていた。ただ窒化アルミニウムの基板は価格が高く、鉄道車両などに限られてきた。
トクヤマはアルミナに窒素を加える製法で様々な粒径の窒化アルミニウムを生産し、樹脂充填剤という新たな用途を開拓する。エアコンのほか、発光ダイオード(LED)照明、自動車に搭載する基板での用途を見込んでいる。
更に、同社は、15年7月に策定した17年度を最終年度とする「中期経営計画2017」で、重点課題として財務基盤の再建を掲げており、今回、自社で使用している東京都港区のトクヤマビルを売却する。譲渡益は概算で約40億円となり、固定資産売却益を特別利益として計上する予定であります。
2015/12/09/8:30