ディスコ(6146)【高機能スマホ向けに「3次元型メモリー」が半導体切断装置需要を喚起!】

ディスコ  [6146] 東証1部 時価:12,510円

あらゆるものがインターネットで結ばれるIoT時代の到来は、膨大な情報量と我々の日常空間が、境界線で引かれることなく同化されていく過程でもある。東京オリンピックが開催される2020年には全世界ベースで500億台の機器がネットと繋がれるとも試算されており、その前提で世界のデータ量は同年までに現在の6倍水準に膨れ上がるとも言われています。その際のインフラとして、大量の情報を保管するデータセンターの新設や設備増強は必須の課題となってきます。
この様な状況下、高水準の需要が創出される新型メモリーとして脚光を浴びているのが3次元MNDA型フラッシュメモリーであります。記憶素子が従来の平面でなく立体方向に積層化されたフラッシュメモリーであり、高速での読み書きが可能となる。データセンターではビットコストがハードディスクドライブ(HDD)より割高であっても、時流は高速・大容量化に対応した3次元MNDAを使用したソリッドステートドライブ(SSD)へのシフトが加速していくことが示唆されています。3次元MNDAメーカーの東芝(6502)は7月末に世界初の64層3次元MNDAのサンプル出荷をスタートさせており、業績が急回復して、株価も上昇基調になってきています。
ディスコ(6146)は、半導体の製造工程では、シリコンウェハー上に電子回路のパターンを形成した後、切断してパッケージングし、完成した半導体チップを検査して出荷する。同社が得意とする製造装置は、シリコンインゴットから切り出したウェハーを研磨するグラインダと、ウェハー上に形成した半導体デバイスを切断するダイサであります。同社の世界シェアはグラインダが60%以上、ダイサが80%以上、又、ダイサの消耗品であるブレードも製造しており、同製品の世界シェアは80%以上となっています。「3次元型メモリー」で半導体切断装置世界トップメーカーである同社への引き合いが殺到しており、円高懸念はあるものの、今後の成長を見込み押し目は注目したい。
2016/11/04 8:00