TOWA(6315)【中国の半導体投資拡大の恩恵で業績拡大に弾み!】

TOWA  [6315] 東証1部 時価:1346円

TOWA(6315)は封止や切断加工など半導体後工程用製造装置の大手で、精密金型製作にも強みをもっており、半導体モールディング装置では世界シェアNo1の京都発→世界を目指している企業であります。
同社が2016年初めに発売したFOWLP対応モールド装置「CPM1080」は、「半導体・オブ・ザ・イヤー2016」の半導体製造装置部門でグランプリを受賞しています。「CPM1080」は、半導体デバイスの工場において半導体チップを樹脂で封止する工程で使う装置であり、直径300mmのウエハー、または320mm四方のパネルの表面にある多数の半導体チップを同時に樹脂で封止できるといった、技術のトレンドを先取りした同装置の開発で従来機を遥かに上回る高速・高精度の制御を実現することが出来て「高度な機能」と「シンプルで合理的な制御システム」という、相反する要求の両立にも貢献しており、この取り組みの成果が業界で高く評価され、半導体業界の発展に大きく寄与しています。
同社の17年3月期上期の連結経常利益は前期比54,0%増の20,4億円に拡大ぢ、従来予想の23,1%減益予想から一転して増益に着地しましたが、通期計画の21億円に対する進捗率は97,2%に達し、5年平均の81,3%も上回っており、更なる業績上方修正の可能性が高く、押し目を注目しておきたい。
2016/12/05 8:40